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晶圆外观检测设备・RAYSENS
RAYSENS 是一款高感度、高速的检测装置，专门用于检测化合物半导体和硅晶圆表面的缺陷。它利用先进的光学技术，如指向性高的散乱光技术，能够精确捕捉晶圆表面的微小变化，检测到微小的刮痕和裂纹。装置配备了超低噪音的宏观光学传感器和专用照明系统，能够高感度地检测透明或半透明的化合物半导体晶圆，以及不透明的硅晶圆。RAYSENS 采用独特的高效检测算法，能够高速、高精度地检测各种缺陷，并且可以自动化检测过程，减少人工检测的工时。其非接触式搬运系统在不接触晶圆表面的情况下进行检测，减少异物附着的风险。这些技术使得 RAYSENS 在半导体制造过程中能够提供高效且可靠的质量控制，特别适用于5G通信和自动驾驶等高科技领域。
产品简介
RAYSENS是一款先进的检测设备，专门设计用来检测化合物半导体和硅晶圆表面的缺陷。设备利用高感度的光学技术，能够快速且精确地检测出晶圆表面的微小变化和缺陷，从而提高半导体生产的质量和可靠性。
RAYSENS的主要特点包括高感度检测、自动化操作和高精度。它能够检测透明或半透明的化合物半导体晶圆，并且适用于不同尺寸的晶圆，包括12英寸、8英寸及更小的晶圆。这使得RAYSENS在各种半导体制造应用中都非常灵活和实用。
此外，RAYSENS的自动化检测功能大大减少了人工检测的工作量，提高了检测效率。其专用的光学传感器和照明系统确保了检测结果的准确性，这对于5G通信、自动驾驶和电动车等高科技领域的半导体检测尤为重要。
而且RAYSENS还具备检测晶圆边缘（EDGE）的功能。这功能对于确保晶圆在制造和处理过程中的完整性和质量至关重要，因为边缘缺陷可能会影响晶圆的整体性能和可靠性。
RAYSENS是一款高效、可靠且灵活的检测设备，能够满足现代半导体制造业对高质量和高精度检测的需求。如果你对这款设备有更多的兴趣或需要进一步的信息，欢迎随时联系我们。
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