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RAYSENS 是一款高感度、高速的检测装置，专门用于检测化合物半导体和硅晶圆表面的缺陷。它利用先进的光学技术，如指向性高的散乱光技术，能够精确捕捉晶圆表面的微小变化，检测到微小的刮痕和裂纹。装置配备了超低噪音的宏观光学传感器和专用照明系统，能够高感度地检测透明或半透明的化合物半导体晶圆，以及不透明的硅晶圆。RAYSENS 采用独特的高效检测算法，能够高速、高精度地检测各种缺陷，并且可以自动化检测过程，减少人工检测的工时。其非接触式搬运系统在不接触晶圆表面的情况下进行检测，减少异物附着的风险。这些技术使得 RAYSENS 在半导体制造过程中能够提供高效且可靠的质量控制，特别适用于5G通信和自动驾驶等高科技领域。